全反射X射線熒光(TXRF)對碳化硅等難溶樣品檢測的優點

常見難溶樣品如：碳化硼、碳化硅、氮化硼在磨料、特種刀具、核工業等領域有廣泛的應用。其雜質元素檢測通常采用ICP-OES、GD-MS、DCA、ICP-MS等設備，部分標準如下：

GB/T 3045-2017 普通磨料 碳化硅化學分析方法  濕法消解ICP-OES

GB/T 34003-2017 氮化硼中雜質元素測定方法  微波消解ICP-OES

ASTM C791 核級碳化硼的化學、質譜及光譜分析標準方法  高壓消解/堿熔ICP-OES/MS法

JB/T 7993-2012 碳化硼化學分析方法 消解后分光光度法

?  常規方法所面臨的難點

ICP-OES及ICP-MS需要濕法消解或微波消解，帶來如下問題：樣品稀釋、定容后，因稀釋造成檢出限變差、費時、大量化學試劑、潛在污染風險；

GDMS及DCA設備價格高，操作復雜。

?  使用TXRF檢測的優點

采用懸濁法、加入內標后直接上機檢測；

大幅縮短前處理時間，僅需干燥、混勻等操作；

無需使用大量化學試劑；

簡化檢測流程：采用內標法定量，無需繪制標準曲線；

在線富集可進一步提升檢出限。

?  TXRF的檢測流程