全反射X射線熒光(TXRF)前處理方式

全反射X射線熒光(TXRF)是一種微量分析(Microanalysis)方法，特別適用于樣品量小的樣品，一次分析所需樣品量，固體材料可達微克級，液體樣品則通常少于100μL。但一般原樣很少能直接上機檢測，多數需要將對樣品進行預處理得到溶液、懸濁液、細粉或薄片等。

通常，固體樣品必須經過研碎或消解等步驟，對于超痕量組分來說，還需要對基體進行分離或破壞。因此，用于其他原子光譜的前處理方法，如AAS或ICP-OES等中所使用的消解、富集、凍干、萃取、絡合等都可用于TXRF。對于樣品量特別小的樣品，為避免污染，關鍵步驟還需要在潔凈室內進行。樣品分析流程圖如下：

圖1 TXRF樣品分析流程圖

下表中給出了一些樣品的前處理方法：

意大利GNR公司是一家老牌的歐洲光譜儀生產商，其X射線產品線誕生于1966年，經過半個多世紀的開發和研究，該產品線已經擁有眾多型號滿足多個行業的分析需求。

X射線衍射儀（XRD）可測試粉末、薄膜等樣品的晶體結構等指標，多應用于分子結構分析及金屬相變研究；而全反射X熒光光譜儀（TXRF）的檢測限已達到皮克級別，其非破壞性分析特點應用在痕量元素分析中，涉及環境、醫藥、半導體、核工業、石油化工等行業；為迎合工業市場需求而設計制造的專用殘余應力分析儀、殘余奧氏體分析儀，近年來被廣泛應用在材料檢測領域，其操作的便捷性頗受行業青睞。